エンビジョンテックが新たに最高解像度の大型フレーム3Dプリンターを提供
- ハードウエアアップデートにより、エンビジョンテックは当社最大のレーザー方式3Dプリンターで25ミクロンのXY解像度を実現
- エンビジョンテック独自の3SP技術は、アフターサービスの車輪メーカーであるDesign Infiniなど、新たなユーザーを獲得し続ける
- 2103年に投入した3SP技術は、歯科/歯列矯正ラボにより長年にわたり信頼されながら歯科用模型の量産で使用されてきた
米ミシガン州ディアボーン–(BUSINESS WIRE)–(ビジネスワイヤ) —
デスクトップ型/フル生産向けの3Dプリンターと材料を製造する世界一流企業のエンビジョンテックは本日、当社の大型フレーム3Dプリンター製品シリーズについて、クラス最高の解像度を実現するハードウエアアップデートを発表しました。
エンビジョンテックは、人間の髪の毛の断面積の約半分に相当する25ミクロンのXY解像度を、当社最大の3Dプリンターのうちの下記2機種で実現できるようになりました。
- Vector UHD 3SP:造形エリアは300 x 200 x 275ミリ(11.8 x 7.9 x 10.8インチ)
- Xede UHD 3SP:造形エリアは457 x 457 x 457ミリ(18 x 18 x 18インチ)
この性能向上は新しいFPGA(フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ)による制御で実現されており、これによりエンビジョンテックはYスキャン方向のレーザーを超高速でオンオフすることができます。
最高経営責任者(CEO)のアル・シブラニは、次のように語っています。「今回のハードウエアアップグレードにより、エンビジョンテックは当社パーファクトリー(Perfactory)プリンターシリーズで知られている解像度と同レベルの解像度を3SPシリーズで提供できるようになりました。」
北米での3D製造の有力イベントとして米テキサス州フォートワースで今週開催されるRAPID + TCTでは、Vector UHD
3SPで3D印刷されたデモ用ボードを展示します。またエンビジョンテックは他の新しい3Dプリンターや材料の革新成果も1304番ブースで展示します。
最新のハードウエアアップデートにより、3SPプリンターは高精度、細部における精密性、超円滑表面を必要とするアプリケーション、例えば医療機器、流体チャンバーを持つ部品、鋳型用ツール、大型インベストメント鋳造パターン、精密試作品などにとって、理想的な選択肢となります。
3SP技術について
エンビジョンテックが2013年に投入した特許取得済みの
3SP(スキャン、スピン、選択的光硬化)技術は、独自のレーザープロセスを使用して大型タンクで感光性樹脂を硬化させます。
従来のSLAシステムは高価な個体レーザーを使用して部品を積層造形しており、大きな造形エリアではビームをガルバノミラーで反射させる場合が多いものの、3SP方式は簡素で効率的です。
多共振器ダイオードレーザーは回転ミラードラムで反射されるため、大型タンクで効率的に走査して材料を硬化させることができます。基本的に、このレーザーはY方向に直線を描き、レーザーアセンブリー全体がX方向に移動させながら単純にビームをオンオフし、必要な形状を硬化により造形します。
3SPがSLAよりも製造/生産向けとして優れていることについて詳述したホワイトペーパーは、EnvisionTEC.com/learn3SPでご覧いただけます。
3SP技術に関する知識や材料ポートフォリオが増える中で、3SPの採用拡大が続いています。3SPシリーズは大量の歯科用模型を3D印刷によって作る歯科ラボの間で定評がありますが、医療機器、自動車、宇宙航空、消費財など、さまざまな業界のメーカーにも使用されています。
エンビジョンテックについて
エンビジョンテックは、業務グレードの3Dプリンターおよび材料を提供する世界一流企業です。先駆的な商用DLP印刷技術をもとに2002年に設立されたエンビジョンテックは、現在6つの特徴的な技術を基盤に、デジタル設計ファイルからモノを造形できる3Dプリンターを販売しています。当社の高品質な3Dプリンターは、さまざまな医療・業務・産業市場にサービスを提供し、その精度、表面品質、機能、速度が評価されています。エンビジョンテックの知的財産には、140件以上の出願中特許と取得済み特許が含まれます。詳しい情報については、EnvisionTEC.comをご覧ください。
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